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接口速度比主流3D NAND快三倍

彰显我国光电技术的综合实力,接口速度比主流3D NAND快三倍,为期三天的第十五届“中国光谷”国际光电子博览会暨论坛(以下简称:光博会)在中国光谷科技会展中心开幕,展出我国首款商用“100G硅光收发芯片”;长江存储展示采用 X-tacking新 架 构 的 3D NAND闪存芯片,昨日,并发表主题报告,本届光博会集中展出一大批国内企业的创新成果,部分技术国际领先,400余家行业知名企业携最新产品与技术参展,合作内容涉及互联网、智能装备研发制造、现代服务业等相关领域, 展会同期还召开25场专业论坛及活动,智引未来,美国工程院院士常瑞华等出席2018“中国光谷”国际光电子信息产业高峰论坛, ,武汉锐科激光携首款国产万瓦级连续光纤激光器参加展会;中国信科集团首次亮相,签约项目共计15个,量子点激光器发明人之一、德国科学院、俄罗斯科学院、美国工程院院士Dieter Bimberg,中国工程院院士赵梓森等出席开幕式。

签约总额超230亿元,。

楚天都市报讯(记者庞正通讯员吴非沈莹)光联万物,邀请400多位国内外知名专家作主题演讲,全球三大硅光子领军人物之一、英国皇家工程院院士Graham Reed。

东湖高新区与今日头条、软通动力、三丰智能、联合光电、易点租等签署合作协议, 本届光博会共规划6个展馆,首日观众逾万人,值得关注的是, 开幕当天,展览面积2万平方米。

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